二楼书房。

方鸿在文档里分别建立了半导体材料和半导体设备两大分类，而后再进一步进行细分，对应到要投的产业并做好资本开支的分配比例。

半导体材料主要包括“晶圆制造材料”

和“封装材料”

两个大类别。

其中晶圆制造材料又分为：硅片、掩膜板、光刻胶、抛光材料、特种气体、靶材等。

各大材

请关闭浏览器阅读模式后查看本章节，否则将出现无法翻页或章节内容丢失等现象。